HIKSEMI opera dos fábricas inteligentes en Wuhan y Hangzhou. La planta de Wuhan, en funcionamiento desde 2023, cuenta con líneas avanzadas de embalaje y pruebas con equipos DB, WB, MD y FC, que permiten la producción en masa de productos BGA, UFS y TF y cubren el 90% de las necesidades de pruebas de Flash de gama baja. La planta de Hangzhou cuenta con múltiples líneas SMT totalmente automatizadas e integradas con los sistemas MES, APS, PDM y ERP, lo que permite una fabricación flexible a gran escala.

El centro de pruebas de HIKSEMI, con una superficie de 1300 metros cuadrados, cuenta con más de 100 instrumentos de alta precisión para realizar pruebas térmicas, de niebla salina, de vibración y RDT. La calidad se controla de principio a fin mediante la gestión 6S y la trazabilidad basada en SAP. Todos los productos cumplen con las normas internacionales y cuentan con las certificaciones FCC, CE, CCC, RoHS, REACH y WEEE. HIKSEMI cuenta con las certificaciones ISO 9001:2008 e ISO 14001:2004, y sus soluciones especializadas cumplen con los requisitos específicos de la industria.